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            剛性電路板和剛柔結合電路板

            剛性電路板

            Multek可以使用高速/低損耗的功能性材料為電信和其他應用大規模生產多達48層以上的電路板。

            我們的多層剛性電路板包括高層數板,具有多種特點,包括但不限于:

            ? 高密度互連

            ? 以熱管理為特色的先進技術,例如固化片(COIN)技術

            ? 1n1, 2n2, 3n3,并且通過焊盤電鍍、精密深度反鉆和充填

            ? 有機保護膜(OSP)和選擇性硬金、沉銀和鍍錫表面處理

            ? 最小孔尺寸<0.35mm        

            ? 14:1寬高比

            滿足涵蓋所有主要消費品、電信、商業和工業細分市場不斷增長的對產品和子系統的需求

            柔性電路板

            柔性電路提供了廣泛的物理和電氣互連解決方案,而剛性電路板則無法實現這些解決方案。

            Multek在材料轉換、制造和柔性電路組件組裝的行業排名前列,單面、雙面和多層柔性電路板的年產量超過數百萬平方英尺。我們擁有數十年豐富的處理各種柔性材料的經驗,可以快速定制解決方案以滿足您的要求,包括:

            ? 單層,雙層和金屬層柔性電路和裝配件    

            ? 薄銅包括以膠粘劑為底的層壓板

            ? 線寬和間距:> 250 um至50 um

            ? 主要圖像光雕

            剛柔結合電路板

            隨著便攜式設備的革命,剛柔性電路已成為復雜、先進元件需求的優選設計解決方案。

            ? 標準剛柔性電路板為用于中低端消費電子產品的剛性電路板模塊和柔性電路板插入器/連接器系統提供了一種高性價比的替代方案。

            ? Multek整合了傳統的電鍍通孔和微孔互連處理,用于中間部件密度設計,以提供先進的剛柔性電路板解決方案。

            ? 我們還提供更先進的蛇行線柔性電路板設計,包括強力防撕技術,作為剛柔性電路板解決方案的一部分。

            ? 此外,我們還提供低成本柔性電路板系統的加固襯料,氣隙結構,屏蔽套和覆蓋層。

            電路板組裝和成品裝配

            Multek提供自剛柔性電路板組裝到最后成品裝配的完整一站式服務,包括表面貼裝技術、后端作業和驗證工藝。

            ? Multek提供自剛柔性電路板組裝到最后成品裝配的完整一站式服務。

            ? 對于所有的生產規模,我們的表面貼裝技術、后端作業流程和高精度驗證工藝帶給我們的客戶,從電路板生產到最終成品裝配,只需與同一個供應商打交道的極大便利性、高效性和可靠性。

            ? 無論您的裝配需求是針對多種類的產品還是要求深入理解電路板技術的高科技專才,Multek作為您的戰略伙伴都能提供超越您想象的優質服務。

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