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              柔性電路板和裝配

              柔性電路板

              單層和多層

              單層和多層

              ? 粘合劑和無膠材料

              ? 超薄介電材料

              ? 薄銅(5μm,9μm,12μm及以上)

              ? 靜動態彎曲

              ? 信號完整性和高頻

              ? 通過互連(微小孔/盲孔/埋孔)

              ? 高密度互連特性

              ? 單層到多層結構

              柔性電路板裝配

              單層和多層組裝

              單層和多層組裝

              ? FPC高密度元器件組裝

              ? 焊料附著芯片(01005 及以上)

              ? TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附著

              ? 與ACF焊接在一起的細小IC芯片

              ? 柔性連接裸芯片(金絲球焊)

              ? 特別組件包附件

              柔性電路板模塊裝配

              模塊級組裝

              模塊級組裝

              ? 將柔性電纜組裝到塑料或金屬框架和外殼

              ? 定制彎曲和成形

              ? 專業組件

              ? 線路內部和功能測試

              ? LCD模塊、攝像機模塊、觸摸模塊等


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